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   光纖激光切割機作為新興的激光切割設備一直以高精度和更加細膩的切割手法被大多數公司追捧。相比以前的數控等離子切割機好多人搞不懂他們的區(qū)別是什么？當然啦，兩種切割機各具優(yōu)勢，當然得看在什么場合使用，所針對的切割厚度也不一樣，下面為大家介紹兩種切割機的具體區(qū)別以及各自可以應用的領域：

   光纖激光切割機的優(yōu)勢是什么？

   光纖激光切割機是利用高功率密度的激光束掃描過材料表面，在極短時間內將材料加熱到幾千至上萬攝氏度，使材料熔化或氣化，再用高壓氣體將熔化或氣化物質從切縫中吹走，達到切割材料的目的。激光切割，由于是用不可見的光束代替了傳統的機械刀，激光刀頭的機械部分與工作無接觸，在工作中不會對工作表面造成劃傷；激光切割速度快，切口光滑平整，一般無需后續(xù)加工；切割熱影響區(qū)小，板材變形小，切縫窄（0.1mm~0.3mm）；切口沒有機械應力，無剪切毛刺；加工精度高，重復性好，不損傷材料表面；數控編程，可加工任意的平面圖，可以對幅面很大的整板切割，無需開模具，經濟省時。

   數控等離子切割機的優(yōu)勢是什么？

   數控等離子切割機是一種新型的熱切割設備，它的工作原理是利用高溫等離子電弧的熱量使工件切口處的金屬局部熔化，并借高速等離子的動量排除熔融金屬以形成切口的一種加工方法。等離子切割發(fā)展到現在，可采用的工作氣體對等離子弧的切割特性以及切割質量、速度都有明顯的影響。常用的等離子弧工作氣體有氬、氫、氮、氧、空氣、水蒸氣以及某些混合氣體。等離子切割機廣泛運用于汽車、機車、壓力容器、化工機械、核工業(yè)、通用機械、工程機械、鋼結構等各行各業(yè)。

   激光切割機和數控等離子切割機的區(qū)別是什么？

   雖然兩種切割機各有長處，但是就以切割精度而言，等離子能達到1mm以內，激光能達到0.2mm以內，雖然在成本上激光切割機比數控等離子切割機高那么一點，并且在加工精度上等離子切割對于激光切割來說，是粗加工，而激光切割是精細加工，好的產品就需要好的設備。

    對比兩種設備的加工原理，總結出加工區(qū)別表現在以下方面：

　1.切割厚度的區(qū)別，數控等離子切割機的切割能力很強，能夠切割比較厚的金屬板材，但是精度不高，速度也不快，而且還有刮渣，基本都要進行二次加工處理。激光切割只針對薄板加工，速度快，而且精度能過達到0.01mm左右，無刮渣，基本都是一次成型，無需二次處理。

　2.切割成本上的區(qū)別，激光切割設備的價格相比等離子設備要高一些，但是在后期的加工成本，以及回收成本要比等離子有優(yōu)勢的多。

　通過以上的對比介紹，希望大家對光纖激光切割和數控等離子切割有更深刻的認識，希望能夠幫助那些在選擇設備上有疑問的朋友，如果有其他的不清楚，歡迎隨時咨詢武漢華宇誠激光的客服人員，熱誠為您解答。